Intel beginnt mit dem Bau von Fab52- und Fab62-Chipgießereien in Arizona

Intel scheint damit begonnen zu haben, an konkurrierenden Zukunftsplänen zu arbeiten. TSMC Samsung fertigt Chips durch den Bau von zwei Chipfabriken in Arizona, um die Produktionskapazität zu erhöhen. Es sollte auch dazu beitragen, mehr Angebotsüberschüsse auf dem aufgeheizten Halbleitermarkt zu erschließen. Beide Anlagen sollen bis 2024 fertiggestellt und in Betrieb sein. Intel hat zwei Anlagen, „Fab52“ und „Fab62“, unter Denkmalschutz gestellt. Die beiden Halbleiterfabriken befinden sich in der Nähe von vier bestehenden Fabriken in Intels wichtigster nordamerikanischer Produktionsstätte, dem Ocotillo Campus in Chandler, Arizona.

Der Bau einer neuen Fertigungsstätte ist ein Meilenstein in Intels IDM 2.0-Strategie.

Pat Gelsinger, CEO von Intel, Begrüßen Sie die Regierungsbeamten während der Zeremonie. Feiern Sie die neueste und größte privat finanzierte Investition in der Geschichte Arizonas. Mit über 20 Milliarden US-Dollar, die für dieses Projekt ausgegeben wurden, ermöglicht dieses jüngste Unternehmen Intel, EUV-Produktionslinien der nächsten Generation zu schaffen und mehr Kapazität für die Herstellung fortschrittlicher Chiptechnologie zu schaffen. Zunahme.

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Gelsinger und andere Intel-Vertreter glauben, dass dies Tausende neuer Arbeitsplätze in Arizona schaffen wird. Dazu gehören fast 3.000 Baujobs, hochbezahlte Führungspositionen und mehr als 15.000 verschiedene indirekte Jobs in Nordamerika. Berichten zufolge sagte Gelsinger, Intel werde die „unbestreitbare Führung in der Prozess- und Verpackungstechnologie“ zurückgewinnen.

Der Bau von zwei neuen Fab-Anlagen hat im Lichte der IDM 2.0-Strategie von Intel einen neuen Geschäftsbereich Intel Foundry Services (IFS) für die „Auftragsfertigung“ für andere Unternehmen geschaffen.

Randhir Thakur, Präsident von Intel Foundry Services, forderte die Biden-Regierung auf, zusätzliche Mittel bereitzustellen, und forderte „mehr als 52 Milliarden US-Dollar an inländischer Halbleiterfertigung, die derzeit in diese Richtung fließen“.

Im Juli gab IFS bekannt, dass die ersten beiden großen Unternehmen sowohl Qualcomm als auch Amazon gesichert haben, Intels Halbleiterchips in ihren Projekten zu verwenden. Kürzlich unterzeichnete Intel auch einen Vertrag mit dem Pentagon in den frühen Stadien von Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial (RAMP-C). Dieses neue Programm zielt darauf ab, ein System zu schaffen, das in den Vereinigten Staaten hergestellte Chips verwendet.

Sobald die beiden Halbleiterfabriken von Intel in Betrieb sind, werden sie mit der Produktion von Intels 20A-Prozesstechnologie beginnen, die Gate-All-Around-Transistoren (GAA) und die PowerVia-Verbindung der Ribbon-FET-Variante nutzt. Intel hat nicht genau bekannt gegeben, wie viel Prozent der beiden Anlagen für IFS-Kunden geschaffen werden, sagt aber, dass die Fabrik erwartet, jede Woche eine große Anzahl von Wafern zu produzieren.

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Anfang dieses Jahres ließ Intel Informationen über seine Pläne durchsickern, bis zu 120 Milliarden US-Dollar an einem so genannten „neuen Megafab“ in Nordamerika zu nutzen, um sowohl mit TSMC als auch mit Samsung zu konkurrieren. Tatsächlich gibt es in Absprache mit Vertretern des European Recovery and Resilience Fund laufende Pläne, 95 Milliarden US-Dollar auszugeben, um zwei zusätzliche Spitzeneinrichtungen in Europa zu schaffen.

Über den Standort der beiden neuen Standorte in Europa wird noch nichts gesagt, aber er wird in den kommenden Monaten bekannt gegeben.

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